Mg-Cu-Gd系非晶合金的腐蚀行为研究

• 作者: 刘劲松 孙颖迪 李子全 梁诸明
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非晶合金 腐蚀 电化学性能 镁合金
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 636-640
• 分类号: TG139.8
• 字数: 4038字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2615.2010.05.018

摘要

利用极化曲线法、电化学阻抗技术(EIS)和扫描电子显微镜研究了非晶合金Mg65-xCu24+xGd11(x=0,2,4,6,8)在0.01mol/L,pH=12的NaCl溶液的腐蚀行为.结果表明,在开路电位下,随Cu含量的提高,腐蚀电位E corr向贵金属方向移动,腐蚀电流icorr减小,电化学反应电阻Rt增大,说明Cu含量提高有利于减慢界面反应,提高非晶合金的耐蚀性.SEM和EDS结果表明,增加Cu含量缩短了Mg元素的活性溶解时间,加速了钝化膜的形成,非晶合金在含Cl-碱性溶液中的活性也得到降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李子全	南京航空航天大学材料科学与技术学院	72	607	13.0	22.0
2	刘劲松	南京航空航天大学材料科学与技术学院	39	197	7.0	13.0
3	孙颖迪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	9	27	3.0	4.0
4	梁诸明	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	5	2.0	2.0