Ag0.5+xSb0.2+xPb6Sn2Te10的热压制备与热电性能

• 作者: 吴荣归 徐桂英 王松 霍凤萍
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 热压制备 热电性能 Ag0.5+xSb0.2+xPb6 Sn2 Te10
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 297-299
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.082

摘要

以Ag粉,Pb粉,Sn粉,Sb粉和Te粉为原料,采用固相合成方法合成了Ag0.5+xSb0.2+xPb6 Sn2 Te10(x=-0.05,0.05,0.1,0.2).经过混料、合成、碎料等,采用热压烧结法将Ag0.5+xSb0.2+xPb6 Sn2 Te10合金粉末烧结成块体材料.运用XRD、SEM方法对材料的物相成分、晶体结构和表面形貌进行了表征.用直接电流法测其电导率；在样品的两端加温场度差,在温度差△T=1～4℃时测其赛贝克系数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐桂英	北京科技大学特种陶瓷与粉末冶金研究所	23	200	6.0	14.0
3	王松	北京科技大学特种陶瓷与粉末冶金研究所	4	3	1.0	1.0
5	吴荣归	北京科技大学特种陶瓷与粉末冶金研究所	5	2	1.0	1.0
9	霍凤萍	北京科技大学特种陶瓷与粉末冶金研究所	2	2	1.0	1.0