新型微波毫米波单片三维垂直互连技术

• 作者: 沈亚 郑文谦
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 封装 垂直通孔互连
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.10.001

摘要

近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生.随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈.因此,对互连进行仿真和建模,对于微波多芯片组件的设计有着重要的意义.文章以MMIC芯片和介质基板的垂直互连结构作为研究对象,对不连续性结构的散射参数进行了软件仿真优化,并进行了装配、测试和结果分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑文谦		1	3	1.0	1.0
2	沈亚		7	5	2.0	2.0