硅胶负载交联壳聚糖树脂的制备及吸附性能

• 作者: 刘骆峰 张雨山 王俐聪 高春娟
• 来源期刊: 化学工业与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 壳聚糖 硅胶 树脂 吸附
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 132-137
• 页数: 6页
• 分类号: TQ630.4+3
• 字数: 4154字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-9533.2010.02.008

摘要

以壳聚糖、硅胶为主要原料制备了一种硅胶负载交联壳聚糖树脂,采用红外光谱(IR)、X-衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对其进行结构性能表征,并研究了树脂对金、银离子的吸附行为.重点考察了交联剂用量、介质pH值和初始离子浓度等因素对树脂材料吸附率的影响,试验结果表明,该树脂对金银离子的吸附率均大于90%.对于金离子的吸附而言,控制pH值在4,吸附时间90 min时吸附率最高;对于银离子的吸附而言,控制pH值在4～6,吸附时间100 min时吸附率最高.离子初始质量浓度对树脂材料的吸附率影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俐聪		29	186	8.0	12.0
2	张雨山		134	1241	16.0	28.0
3	高春娟		14	98	7.0	9.0
4	刘骆峰		8	91	6.0	8.0