还原气氛对高铬砖性能的影响

• 作者: 尹洪基 王金相 石鹏坤 耿可明
• 来源期刊: 耐火材料
• 学科: 工学
• 关键词: 还原气氛 高铬砖 显微结构 抗渗透性能
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 119-122
• 分类号: TQ17
• 字数: 2492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1935.2010.02.011

摘要

为了有效提高高铬砖的常温物理性能和抗侵蚀性能,延长其在水煤浆加压气化炉中的使用寿命,在埋炭条件下,分别于1 350、1 450和1 550 ℃烧成高铬砖,并与1 700 ℃空气中烧成试样对比,研究了烧成气氛 (埋炭和空气气氛)对高铬砖体积密度、显气孔率、常温耐压强度和抗熔渣渗透性能的影响.结果表明:随着温度升高,高铬砖的显气孔率下降、体积密度增加,而1 450 ℃埋炭烧成高铬砖的常温耐压强度最高,达到214 MPa;埋炭能显著降低高铬砖的烧成温度和改善其显微结构;1 450 ℃埋炭烧成高铬砖的抗熔渣渗透能力优于1 700 ℃空气中烧成试样的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王金相	中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司河南省特种耐火材料重点实验室	28	186	8.0	11.0
2	尹洪基	中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司河南省特种耐火材料重点实验室	7	39	4.0	6.0
3	耿可明	中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司河南省特种耐火材料重点实验室	22	107	6.0	8.0
4	石鹏坤	中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司河南省特种耐火材料重点实验室	3	11	2.0	3.0