逆势再增资 金鼎电子鼎立莱芜

• 作者: 何坚明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子材料 挠性覆铜板 莱芜 金 FCCL 生产基地 二期工程 研发中心
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 91
• 页数: 1页
• 分类号: TN04

摘要

2009年5月20日，山东金鼎电子材料有限公司1000万平方米挠性覆铜板项目在菜芜建成投产，国内最大的挠性覆铜板生产基地诞生，10-11月份，金鼎不惧危机影响，开始启动二期工程、再加大投资1．4亿人民币，新建六条高水平的FCCL生产线，并准备从中抽两千万人民币着手筹建FCCL研发中心。