阴离子对化学镀Ni-Cu-P合金耐蚀性的影响

• 作者: 刘贵昌 刘重阳 王立达 王随林
• 来源期刊: 辽宁化工
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P 耐蚀性能 钝化
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 794-796
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0935.2010.08.002

摘要

采用化学镀工艺在铜基体表面沉积Ni-Cu-P镀层,利用扫描电镜(SEM)和电子能谱(EDX)对Ni-Cu-P镀层的形貌和成分进行了分析.同时,采用极化曲线(PC)和交流阻抗(EIS)研究了常温下Ni-Cu-P镀层在0.1 mol/L,0.001 mol/L的NaCl,Na2SO4,NaNO3和NaNO2电解质中的耐蚀性能.结果表明,在较高浓度下,氯离子和硫酸根离子的活性吸附作用能够促进镀层中Ni的溶解,从而也加速了镀层的表面钝化,在较低浓度下,氯离子和硫酸根离子的活性吸附作用减弱,镀层很难钝化;硝酸根离子和亚硝酸根离子在高浓度和低浓度下均很难使镀层钝化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王随林	北京建筑工程学院城建系	74	587	12.0	21.0
2	刘贵昌	大连理工大学化工学院	81	713	15.0	23.0
3	王立达	大连理工大学化工学院	29	95	6.0	9.0
4	刘重阳	大连理工大学化工学院	6	24	3.0	4.0