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基于Moldflow的电机塑料外壳成型优化分析
基于Moldflow的电机塑料外壳成型优化分析
作者:
王传洋
钱秋波
原文服务方:
模具工业
电机塑料外壳
模具
模拟分析
Moldflow
摘要:
利用Moldflow对电机塑料外壳进行成型过程分析.通过对填充、流动以及翘曲的数值模拟,预测塑件可能出现的缺陷,其中翘曲变形是影响塑件质量的重要因素.通过采用修正成型工艺参数和改变网格厚度的方法可以减小塑件的翘曲变形量,并获得最佳工艺参数组合,从而提高塑件的质量.模拟分析方法提高了试模效率,缩短了产品开发周期.
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(/年)
文献信息
篇名
基于Moldflow的电机塑料外壳成型优化分析
来源期刊
模具工业
学科
关键词
电机塑料外壳
模具
模拟分析
Moldflow
年,卷(期)
2010,(6)
所属期刊栏目
模具CAD/CAM
研究方向
页码范围
14-16
页数
分类号
TP31
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2168.2010.06.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王传洋
苏州大学机电工程学院
65
191
8.0
10.0
2
钱秋波
苏州大学机电工程学院
6
36
4.0
6.0
传播情况
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版权信息
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引证文献(0)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
电机塑料外壳
模具
模拟分析
Moldflow
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
模具工业
主办单位:
桂林电器科学研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2168
CN:
45-1158/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1975-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
5597
总下载数(次)
0
总被引数(次)
17788
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