氧化铝陶瓷的低温钼金属化研究

• 作者: 刘洪波 匡加才 堵永国 张为军 龙颖
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: BAS微晶玻璃 Al2O3陶瓷Mo金属化 金属化机理 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 48-52
• 分类号: TN304.2
• 字数: 3212字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2010.06.012

摘要

采用BaO-Al2O3-SiO2(BAS)微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,在氧化铝陶瓷表面低温烧结Mo金属化层.研究了金属化烧结温度及BAS含量对样品抗拉强度的影响,讨论了金属化机理.结果表明:以BAS微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,可在1500～1550℃烧成Mo金属化层,金属化层致密,连接样品的抗拉强度大于260 MPa

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学航天与材料工程学院	70	786	15.0	24.0
2	张为军	国防科技大学航天与材料工程学院	51	571	14.0	22.0
3	匡加才	长沙理工大学物理与电子科学学院	29	182	9.0	11.0
4	刘洪波	长沙理工大学物理与电子科学学院	7	32	3.0	5.0
5	龙颖	长沙理工大学物理与电子科学学院	4	9	2.0	3.0