聚合物微球在Si片CMP中的作用机制

• 作者: 许雪峰 郭权
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 复合磨粒 聚合物微球 Zeta电位 DLVO理论
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进工艺技术)
• 页码范围: 217-220
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1|TN117.1
• 字数: 3455字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.03.005

摘要

为了提高Si片的抛光速率,采用复合磨粒抛光液对Si片进行化学机械抛光.根据检测到的聚合物微球的Zeta电位,利用DLVO理论分析计算了PS,PMMA和BGF聚合物微球与SiO_2磨粒在抛光液中的作用势能;利用TEM观察了SiO2磨粒与聚合物微球的吸附状况.分析计算和TEM观察均表明三种聚合物微球在抛光液中都能与SiO_2磨粒相互吸附.通过Si片化学机械抛光实验,分别分析了抛光液中聚合物微球浓度、三种不同聚合物组成的复合磨粒抛光液对抛光速率的影响,研究了聚合物微球在Si片化学机械抛光中的作用机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许雪峰	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	26	247	8.0	15.0
2	郭权	浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部重点实验室	2	8	1.0	2.0