钢铁基体上铜镍铬镀层无腐蚀的退除方法

• 作者: 王瑞祥
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 钢铁基体 镀层 退除 电解
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 13-14
• 分类号: TG178
• 字数: 1537字
• 语种: 中文

摘要

比较几种用于退除钢铁基体上铜、镍、铬镀层的方法,推荐了一种基于DH-1退镀剩的铵盐型电解退镀液以及一种专用的退镀槽.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王瑞祥	中国电镀协会老专家委员会	3	4	1.0	2.0