对回流焊炉温度设定的分析与优化

• 作者: 张伟 李岩 赵立博 邱兆义
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装 温度控制 回流焊
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 44-46
• 分类号: TG155
• 字数: 2228字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-4862.2010.07.012

摘要

回流焊是表面组装技术中的关键技术之一,而回流焊接中的温度参数至关重要.本文以美国HELLE公司的某型回流焊炉为例,分析如何设定其工作温度,并通过计算加热因子Qn对原温度参数进行了优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟		56	167	7.0	12.0
2	邱兆义		9	25	3.0	4.0
3	李岩		1	12	1.0	1.0
4	赵立博		2	28	2.0	2.0