2010国际线路板及电子组装展览会反映市场增长中的新商机

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 中国国际贸易促进委员会 电子组装 线路板 展览会 市场增长 商机 会展中心 电子工业
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 51-52
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

（2010年10月20日，香港）由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国国际贸易促进委员会广州市委员会（CCPIT—GZ）联合主办的[2010国际线路板及电子组装展览会]（2010HKPCA＆IPCShow）将于2010年12月1—3日在深圳会展中心举行，今年的主题是[整合探知，拓新里程]，反映业界对未来恢复信心，并强调行业的增长需求。