真空环境下的共晶焊接

• 作者: 杨凯骏 霍灼琴
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶焊接 真空 焊料 工艺曲线 空洞
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 11-14
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.11.003

摘要

共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺.文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性.然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共晶焊接过程中氧化物的产生,大大降低空洞率,从而提高焊接质量.它同样适用于多芯片组件的一次共晶.对真空环境下影响共晶焊接质量的真空度、保护性气氛、焊接过程中的温度曲线、焊接时的压力等条件做了探讨,得出了几种最优的工艺方案,能适用于大部分的共晶焊接工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	霍灼琴		4	31	2.0	4.0
2	杨凯骏		6	42	3.0	6.0