原文服务方: 材料研究与应用       
摘要:
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对其优缺点进行了对比分析.结果表明采用化学镀+液相烧结法、熔渗以及熔渗+热压+二次烧结制得的Mo-Cu合金性能较优,其致密度大于99%,组织分布更均匀、细小,综合性能最好.
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Mo-Cu合金
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 制备工艺对Mo-Cu合金组织性能的影响
来源期刊 材料研究与应用 学科
关键词 粉末冶金 Mo-Cu合金 烧结
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目 材料研究
研究方向 页码范围 100-105
页数 分类号 TG146.4
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-9981.2010.02.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 宋月清 71 1179 18.0 31.0
2 蔡一湘 广州有色金属研究院粉末冶金研究所 46 286 9.0 14.0
3 崔舜 69 751 15.0 23.0
4 韩胜利 广州有色金属研究院粉末冶金研究所 5 31 4.0 5.0
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材料研究与应用
季刊
1673-9981
44-1638/TG
大16开
广东省广州市天河区长兴路363号广东省科学院科技创新园综合楼3楼
1991-01-01
中文
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