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摘要:
本小节重在探讨积层印制电路板制造工艺,其中主要包括制造芯板、导通孔形成、导通孔孔壁形成导电层和最后形成导体图形等内容。
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篇名 员工培训实用基础教程(二十五)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 员工培训 十五 教程 基础 制造工艺 印制电路板 导通孔 导电层
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 98-102
页数 5页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
员工培训
十五
教程
基础
制造工艺
印制电路板
导通孔
导电层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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