Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究

• 作者: 周浪 帅歌旺 魏秀琴 黄惠珍
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Sn-Zn合金 无铅焊料 P 润湿性 蠕变
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 4-7,12
• 页数: 5页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.03.002

摘要

以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨.通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性.P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降.同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构.另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周浪	南昌大学材料科学与工程学院	110	1018	16.0	26.0
2	黄惠珍	南昌大学材料科学与工程学院	21	324	9.0	17.0
3	魏秀琴	南昌大学材料科学与工程学院	24	404	10.0	20.0
4	帅歌旺	南昌航空大学材料科学与工程学院	30	143	7.0	10.0