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摘要:
用热失重法(TGA、DTG)分析了含硅芳炔树脂固化物的热裂解动力学,并用Kissinger和Ozawa法计算出含硅芳炔树脂固化物的热裂解的表现活化能分别为149kJ/mol]和153kJ/mol,热裂解反应近似于一级反应,据此建立了热裂解的动力学模型.用热裂解-气相色谱-质谱联用(Py-GC-MS)方法对含硅芳炔树脂的热裂解气相产物进行了分析,在热裂解过程中,主要有甲烷、氢气、乙烷、乙烯、水等气体放出.用拉曼光谱、X-射线衍射等分析了含硅芳炔树脂固化物热裂解的残留物结构,残留物是以无定型碳、石墨、SiC为主要成分的陶瓷化结构.
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关键词热度
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文献信息
篇名 含硅芳炔树脂热裂解行为及动力学
来源期刊 玻璃钢/复合材料 学科 工学
关键词 含硅芳炔树脂 热裂解-气相-质谱 热裂解动力学
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-39
页数 分类号 TQ323
字数 3411字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-0999.2010.06.009
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含硅芳炔树脂
热裂解-气相-质谱
热裂解动力学
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