cBN-Ti-B-Al-SiC系在高温高压下的烧结

• 作者: 周卫宁 姜伟 林峰
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 立方氮化硼 高温高压 维氏显微硬度 烧结
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 24-29
• 分类号: TQ164
• 字数: 1546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2010.04.007

摘要

文章通过采用细cBN颗粒,以Ti-B-Al-SiC系粘接剂在高温高压下烧结PcBN复合片,通过扫描电子显微镜、XRD以及微观显微硬度分析,并与cBN-TiN-Al系烧结的PcBN复合片相对比.分析发现:Ti-B-Al-SiC系粘接剂合成的PcBN复合片cBN-cBN键合多,显微硬度高于用TiN-Al系粘接剂合成的PcBN复合片,而且通过XRD分析发现产生了新相:TiN、TiB2、AlB2、 BCo、Ti5Si3,并且没有发现原材料SiC的存在,这可能是由于在高温高压下SiC被分解.采用细cBN颗粒,以Ti-B-Al-SiC系粘接剂合成的PcBN复合片显微硬度高,但相对比较脆,主要是由于生成过多高硬度的TiB2,同时添加单质硼能够与Ti和Al反应,抑制了cBN的分解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜伟		10	42	5.0	5.0
3	周卫宁		9	42	4.0	6.0
5	林峰		31	110	6.0	8.0