配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响

• 作者: 冯培忠 周华 孙智 王晓虹
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 配位剂 微观形貌 沉积速率
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2010.02.007

摘要

研究了EDTA,NaKC_4H_4O_6以及两者复配后,对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响.结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39 μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC_4H_4O_6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2～5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC_4H_4O_6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙智	中国矿业大学材料科学与工程学院	92	606	12.0	20.0
2	王晓虹	中国矿业大学材料科学与工程学院	29	319	9.0	17.0
3	冯培忠	中国矿业大学材料科学与工程学院	25	201	6.0	13.0
4	周华	中国矿业大学材料科学与工程学院	5	4	1.0	2.0