分离母板互联结构动力学仿真研究

• 作者: 吴兆华 周德俭 陈田海 黄春跃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 分离母板互联结构 动力学 仿真 固有频率
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 62-65
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2779字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.02.020

摘要

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变.结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04 Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1 770.000 kPa.据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107 510.00 Hz,y向激励最大应力值为70.086 kPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
3	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
4	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
7	陈田海	桂林电子科技大学机电工程学院	3	13	2.0	3.0