颗粒增强铝基复合材料的制备及热膨胀性能

• 作者: 叶青 杨谦 栾佰峰 裴英飞 黄光杰 黄天林
• 来源期刊: 重庆大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 线膨胀系数 复合材料 颗粒 电子封装
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 136-142
• 分类号: TG146.23
• 语种: 中文

摘要

以复合材料在电子封装方面的应用为目标,选择粒径大约为4μm的Al2O3、AlN和SiC颗粒,采用挤压铸造法方法制备了颗粒体积分数为40%的3种铝基复合材料.研究表明,所制备的复合材料组织致密,颗粒均匀分布.对比分析表明,复合材料的平均线膨胀系数(CTE)在11.51×10-6~18.62×10-6/K之间并随着加热温度的升高而增大.SiCp/2024复合材料的CTE实测值最低,AlNp/6061次之,Al2O3p/2024略高;Al2O3p/2024的实测值与Kerner模型预测值相符得较好,而AlNp/6061复合材料与ROM模型符合得较好,SiCp/2024复合材料的实测值介于Shapery模型的上下限之间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄光杰	重庆大学材料科学与工程学院	90	1537	20.0	37.0
2	叶青	重庆大学材料科学与工程学院	6	35	3.0	5.0
3	栾佰峰	重庆大学材料科学与工程学院	46	336	10.0	17.0
4	黄天林	重庆大学材料科学与工程学院	11	79	5.0	8.0
5	裴英飞	大庆师范学院教育科学学院	3	10	2.0	3.0
6	杨谦	重庆大学材料科学与工程学院	2	12	2.0	2.0