Ti-Al-CuO系原位反应合成TiAl基复合材料的研究

• 作者: 刘波波 朱建锋 杨志波 王芬
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: TiAl基复合材料 氧化铜 真空热压 力学性能 微结构
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 399-403
• 分类号: TB33
• 字数: 3026字
• 语种: 中文

摘要

以Ti粉、Al粉和CuO粉为原料,通过真空热压烧结工艺合成了Al2O3-Al6.1Cu1.2Ti2.7/TiAl复合材料,采用XRD、SEM及力学性能万能实验机分析研究了材料的相组成、微观结构及力学性能.结果表明:经过1000 ℃下热压2 h所得样品反应完全,复合材料基体主要由Al6.1Cu1.2Ti2.7与TiAl双相组成,Al2O3颗粒弥散分布于基体晶粒间.当原料配比中CuO含量为10wt%时材料弯曲强度达到最大值273.1 MPa;当CuO含量在14wt%时复合材料断裂韧性达到最大值6.7 MPa·m1/2.由于CuO的掺杂量增加,热压所得复合材料基体相组织呈现从块体到层状结构变化,自生Al2O3相呈现出由弥散分布到局部团聚现象变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王芬	陕西科技大学材料科学与工程学院	186	1121	17.0	22.0
2	朱建锋	陕西科技大学材料科学与工程学院	102	418	10.0	14.0
3	杨志波	陕西科技大学材料科学与工程学院	7	10	2.0	2.0
4	刘波波	陕西科技大学材料科学与工程学院	10	25	3.0	4.0