0.2 μm级硬质合金的制备及其应用性能

• 作者: 吴冲浒 张守全 程登峰 谢海唯
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 0.2μm级硬质合金 HIP烧结 PCB微钻 切削试验
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 640-643
• 分类号: TF125.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.06.019

摘要

以厦门金鹭特种合金有限公司的超细WC粉、超细Co粉作为原料,分别采用普通压力烧结技术与热等静压(HIP)技术,在国内首次实现了0.2 μm级硬质合金G0209的制备.在合适的HIP烧结温度、烧结压力、烧结时间下所生产的0.2μm级硬质合金的抗弯强度和由其制备的印刷电路板(printed circuit board,PCB)微钻抗冲击性能都优于普通压力烧结产品.同时作为参比,将一流硬质合金厂商住友生产的0.2μm级硬质合金棒材制备成PCB微钻,进行性能对比试验测试,结果显示,本研究生产的0.2μm级硬质合金品质达到了住友同系列产品的同等水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张守全		21	120	7.0	9.0
2	吴冲浒	国家钨材料工程技术研究中心厦门钨业股份有限公司技术中心	24	205	8.0	13.0
4	谢海唯	国家钨材料工程技术研究中心厦门钨业股份有限公司技术中心	2	14	2.0	2.0
10	程登峰	国家钨材料工程技术研究中心厦门钨业股份有限公司技术中心	2	12	2.0	2.0