金属陶瓷封装器件安装中典型失效及注意事项

• 作者: 于剑 徐波 贾东铭
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金属陶瓷封装 安装 失效模式
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2610字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.04.001

摘要

文章对金属陶瓷封装器件安装使用中与封装有关的三种典型失效模式进行了分析.安装使用中过多的热积累导致壳体引脚脱落;安装区域线胀系数差异过大造成的额外应力,导致壳体引脚拉断;安装位置不平整或受挤压,致使壳体内部芯片,陶瓷电路片开裂.并且根据这三种失效机理提出了金属陶瓷封装器件安装使用中的相关注意事项,对提高金属陶瓷封装器件的使用可靠性具有一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐波	中国电子科技集团公司第五十五研究所	30	68	4.0	8.0
2	贾东铭	中国电子科技集团公司第五十五研究所	5	0	0.0	0.0
3	于剑	中国电子科技集团公司第五十五研究所	1	0	0.0	0.0