QFN元件的贴北京地区及返修工艺

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: QFN封装 返修工艺 北京地区 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 焊盘设计 PCB
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。