技术释疑——为您解决生产技术疑难

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 生产技术 化学反应 锡膏 助焊剂 品质 焊接 原因 器件
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 63-64
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。