高密度组装技术在信号处理机上的应用

• 作者: 张玮 王旭艳 禹胜林
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度组装 高密度器件 可制造性设计
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 67-69
• 分类号: TN41|TN957
• 字数: 2333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2010.07.015

摘要

高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径.文中通过对高密度组装技术在信号处理机上的应用研究分析,叙述了板级电路高密度组装技术的概念、研究内容和关键技术,明确指出可制造性设计、高精度印刷、贴装以及优化的焊接温度曲线的设置是板级电路高密度组装技术的有效手段.研究成果已成功地应用在雷达信号处理机、接收/发射组件等分系统中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玮		6	38	3.0	6.0
2	禹胜林		12	207	7.0	12.0
3	王旭艳		4	17	3.0	4.0