纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究

• 作者: 吴爱萍 李健 邹贵生 闫剑锋
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 纳米银焊膏 烧结性能 连接 电子封装
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 5-8
• 分类号: TB31
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.002

摘要

采用化学还原法制备出粒径分布在20～80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合.通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象.在250℃温度下,外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接,得到接头剪切强度达到39MPa.对接头断口的显微组织分析表明,纳米银颗粒形成致密的烧结结构,断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹,但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织,具有韧性材料断口材料的微观特征.