磷硅酸盐凝胶基固体质子导体的研究进展

• 作者: 何军花 彭会芬 胡琳娜
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 磷硅酸盐凝胶 掺杂 质子电导率
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 综述与论坛
• 页码范围: 4-5,40
• 页数: 3页
• 分类号: TQ32
• 字数: 4046字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2010.02.002

摘要

磷硅酸盐凝胶具有热稳定的硅网络结构,吸附水分子有很强的亲合力,使得该凝胶在中温范围、低湿条件下成为具有发展前景的固体质子导体材料之一.介绍了掺杂惰性氧化物(如Al_2O_3,B_2O_3等)、酸式盐(如CsHSO_4,CsH_2PO_4等)及有机物(如PI,PAI,PVdF,SEBS,PVA,C_(16)H_(36)O_4Ti,SPPO等)对磷硅酸盐凝胶导电性能的影响,它们将是提升磷硅酸盐凝胶导电性能的主要发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡琳娜	河北工业大学化工学院	43	407	10.0	19.0
2	彭会芬	河北工业大学材料学院	38	129	6.0	8.0
3	何军花	河北工业大学化工学院	4	3	1.0	1.0