电子信息行业用超硬材料切割工具综述

• 作者: 侯长红
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶体 封装 光电子 划片刀 超薄 高精度 切割砂轮
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TG74|TQ164
• 字数: 2668字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2010.01.015

摘要

本文重点介绍了超硬材料切割工具在电子信息行业的应用现状,并阐述了电铸结合剂划片刀、金属及树脂结合剂高精度超薄超硬材料切割砂轮的制造工艺、使用性能、基本特点、型号、常用规格、粒度.同时探讨了我国电子信息行业用超硬材料切割工具的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯长红		8	10	2.0	2.0