高密度封装IC的高加速应力试验研究

• 作者: 刘建 尧彬 张善伦 李斌 来萍
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高加速应力试验 在线监控 温度循环 振动步进 失效模式
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 507-512
• 分类号: TN306
• 字数: 2774字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2010.08.010

摘要

采用在线监测技术对高密度封装IC样品进行温度步进试验、温度循环试验和振动步进试验等高加速应力试验,确定了产品的耐受应力极限,验证了本试验方案和试验监测技术的有效性和可行性.通过失效分析,确定了高加速应力下电路的失效模式和失效机理.结果表明:高密度塑封IC元件在高加速温循应力下比在随机振动应力下失效更为集中,温循试验在-65～165℃温度范围内,失效显著且集中在3个循环以内,主要包括塑封料和引线框架、基板的分层以及内键合点脱离,样品耐受随机振动量级超过50 grms.研究结果可为器件级高加速应力试验研究提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李斌	华南理工大学电子与信息学院	128	542	12.0	17.0
2	刘建		2	9	1.0	2.0
3	来萍		4	10	1.0	3.0
4	张善伦	华南理工大学电子与信息学院	1	1	1.0	1.0
8	尧彬		1	1	1.0	1.0