无铅工艺的标准化进展 (续完)

• 作者: 罗道军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅工艺 标准 电子材料
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 68-71,97
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 5795字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.02.002

摘要

无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术.因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力.工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本和社会成本,加速产品进入市场的时间,促进技术的交流和进步.综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况.并对无铅化的标准体系进行分析,对无铅化标准的发展情况进行了阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗道军	工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室	7	24	3.0	4.0