带开孔的电子设备腔体耦合特性实验研究

• 作者: 王辉 肖集雄 胡新 邓青林
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 屏蔽壳体 耦合场强 屏蔽效能
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 51-53
• 分类号: TD76
• 字数: 2109字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2010.10.014

摘要

对含开孔的电子设备在100MHz～1GHz频率范围内的耦合关系进行了实验研究,探讨了腔体内场强及腔体屏蔽效能随开孔尺寸变化的规律,分析了入射波频率和谐振频率与屏蔽效能的关系.通过分析数据发现,对于不同的孔,腔体屏蔽效能的极小值点出现在同一频段,并且腔体的谐振频率也落在该频段,采用甬数拟合方法对该现象进行逼近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	武汉理工大学理学院	43	164	7.0	10.0
2	肖集雄	武汉大学电气工程学院	5	9	2.0	3.0
3	胡新	武汉理工大学理学院	4	5	1.0	2.0
4	邓青林	武汉理工大学理学院	3	0	0.0	0.0