电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 网版 印刷 组装件 模版 电子 表面贴装 可重复性
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将元件牢固固定或粘接在基底上。