工艺过程中生瓷带收缩问题研究

• 作者: 司建文 李华新 胡进
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 生瓷带 收缩 预处理 试验对比
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 34-37
• 分类号: TN305
• 字数: 1880字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.09.009

摘要

HTCC/LTCC的工艺过程中经常会出现生瓷带收缩现象,由此现象引起的系列工艺问题众多,尤其对于多层互连结构的产品影响很大,而一些工艺环节会加重生瓷带收缩现象出现的频率、收缩的程度.文章对于生瓷带收缩现象的产生原因进行了较为详细的分析与阐述,同时针对生瓷带收缩问题采用生瓷带预处理工艺,并着重对不同的预处理工艺进行试验对比.不同的生瓷带预处理工艺各有利弊,可以根据产品的各自特点综合考虑,采用合适的工艺方法对生瓷带收缩问题加以解决.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡进		10	40	3.0	6.0
2	司建文		1	4	1.0	1.0
3	李华新		2	4	1.0	2.0