原文服务方: 现代仪器与医疗       
摘要:
用于电真空器件密封用的无氧铜在使用中漏气,利用金相显微技术对不同氧含量的无氧铜进行对比分析,发现:无氧铜中氧含量偏高,出现"氢病",造成微裂纹,导致无氧铜在使用过程中出现漏气.
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文献信息
篇名 无氧铜密封件漏气原因的金相显微分析
来源期刊 现代仪器与医疗 学科
关键词 无氧铜 微裂纹 氢病
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目 研究报告
研究方向 页码范围 27-28
页数 分类号 TG1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-7916.2010.06.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 章安辉 中国电子科技集团公司第四十六研究所 11 12 2.0 2.0
2 丁丽 中国电子科技集团公司第四十六研究所 6 72 2.0 6.0
3 李宝珠 中国电子科技集团公司第四十六研究所 8 62 3.0 7.0
4 周智惠 中国电子科技集团公司第四十六研究所 1 2 1.0 1.0
5 刘立娜 中国电子科技集团公司第四十六研究所 6 7 2.0 2.0
传播情况
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2016(1)
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研究主题发展历程
节点文献
无氧铜
微裂纹
氢病
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代仪器与医疗
双月刊
2095-5200
10-1084/TH
大16开
1995-01-01
chi
出版文献量(篇)
3895
总下载数(次)
0
总被引数(次)
20339
论文1v1指导