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摘要:
表面贴装技术的生产制程涉及机器、材料和工作环境等多重变因,其繁琐复杂更胜于传统制造流程,因此如何管控生产变因以提高产品品质成为业界的重大课题.通过对田口试验设计方法中存在调整因子的望目型品质特性考量,引入检验因子,对正交表修改,建立基于因子分类的两阶段优化模型,构建改进型田口试验设计.并结合某SMT企业的钢板印刷制程,构建了田口试验设计平台,进行制程参数的优化设计,取得了满意的效果.
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激光直接沉积
增材制造
基于田口试验设计的电镀工艺参数优化
田口试验设计
电镀工艺
因果图
Minitab 17
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 田口试验设计的改进及其应用研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 田口试验设计 改进 钢板印刷
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目 微组装·SMT·PCB
研究方向 页码范围 20-23,57
页数 5页 分类号 TN60
字数 3418字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.01.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 章桥新 62 430 11.0 17.0
2 邴韶妮 1 11 1.0 1.0
3 彭杰 1 11 1.0 1.0
4 向毅 2 11 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
田口试验设计
改进
钢板印刷
研究起点
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研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
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