中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会召开

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 中国电子学会 常务理事 封装技术 电子制造 秘书长 理事长
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 106
• 页数: 1页
• 分类号: TN-26

摘要

2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会，出席会议的有：毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士，共20余人。