SMT优化系统的设计与实现

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 数据准备 计算机辅助设计 旅行商问题 优化
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 84-89
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 6333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.02.006

摘要

表面组装技术是当今电子工业的支柱技术.这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了.针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案.最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		20	17	3.0	4.0