电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究

• 作者: 冯波 吕红映 王建宇 陈立新
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧包封料 聚氨酯 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TM215|TQ323.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2010.01.007

摘要

用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性.采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析.结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中.采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试.结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈立新	西北工业大学理学院应用化学系	84	1145	18.0	31.0
2	冯波	西北工业大学理学院应用化学系	4	41	4.0	4.0
3	王建宇	西北工业大学理学院应用化学系	2	17	2.0	2.0
4	吕红映	西北工业大学理学院应用化学系	2	12	2.0	2.0