光学级SiCp/Al复合材料尺寸稳定性研究

• 作者: 张建云 邹晋
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: SiCp/Al复合材料 尺寸稳定性 热残余应力
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 47-50
• 分类号: TG146.23
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-4971.2010.04.013

摘要

本文采用冷热循环法测试SiCp/Al复合材料的尺寸稳定性,分析了不同因素对复合材料尺寸稳定性的影响,并探讨了复合材料尺寸稳定性的影响机理.研究表明SiCp/Al复合材料中增强颗粒形状越规则,尺寸稳定性越好;颗粒粒径越大,尺寸稳定性越好;冷却速度越慢,尺寸稳定性越好.热残余应力的和是影响复合材料尺寸稳定性的主要因素,热残余应力越小,尺寸稳定性越好,反之,尺寸稳定性越差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建云	南昌航空大学材料科学与工程学院	50	444	11.0	18.0
2	邹晋	江西省科学院铜钨新材料重点实验室	26	81	5.0	7.0