基于蒙特卡罗的电子产品可靠性分析

• 作者: 胡乾坤 郭水旺
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 元器件 可靠性 理论分析
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 33-35
• 分类号: TH132.15
• 字数: 2149字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.05.009

摘要

由于产品技术性能和结构要求等方面的提高,可靠性问题愈显突出,文章对电子元器件的可靠性进行了分析.寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一,它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效(损坏)随时间变化规律,寿命测试分析方法采用威布尔型分析方法,根据极大似然估计的不变原则,统计出元件的平均寿命的极大似然估计,另外采用指数分布,属于伽玛分布和威布尔分布的特殊情况,统计产品的偶然失效.实验仿真给出了数据,其目的在于提高电子产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭水旺		12	37	5.0	5.0
2	胡乾坤		9	26	3.0	4.0