SD卡用环保塑封料研究

• 作者: 李进 王殿年 郭本东
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: EK5600GHL 环保塑封料 高可靠性 SD卡封装
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 19-21
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1684字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.11.005

摘要

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,IC产品未来发展趋势倾向于小体积和高性能化的方向,对其特性的要求也越来越严格.SD卡为目前流行的存储设备,长兴电子材料(昆山)有限公司开发出针对SD卡的EK5600GHL环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率,高流动性及高可靠性的特点,可以满足SD卡封装要求.同时文章还介绍了SD卡用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果.