可替代银粉的镀银钼粉试验研究

• 作者: 吴爱民 张路里
• 来源期刊: 现代冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 镀银钼粉 银浆 导电填料
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 32-33
• 分类号: TB302
• 字数: 1936字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-6068.2010.03.011

摘要

研究并分析了以镀银钼粉作为导电填料部分替代银粉对银浆贮存性能、导电性能、外观的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴爱民	江苏工业学院材料系	3	5	2.0	2.0
2	张路里		2	4	2.0	2.0