陶瓷表面金属化Cu薄膜应力调控

• 作者: 周灵平 彭坤 朱家俊 汪明朴 陈道瑞
• 来源期刊: 湖南大学学报（自然科学版）
• 关键词: 金属化 薄膜 应力 AlN 沉积温度
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 55-59
• 分类号: TB741
• 语种: 中文

摘要

利用直流磁控溅射方法在AlN陶瓷表面沉积了单层Cu薄膜,采用X射线衍射方法研究了沉积温度对薄膜应力的影响,并用有限元方法模拟不同温度下沉积的Cu薄膜中的热应力及变形分布情况.沉积的薄膜应力表现为张应力,并随沉积温度的升高先增大后减小,沉积温度为200 ℃左右时,薄膜应力达到最大值;在AlN表面引入过渡界面可明显地减小薄膜应力,并根据微观结构和物理性质的变化等对薄膜应力的变化进行了解释.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周灵平	湖南大学材料科学与工程学院	48	322	11.0	16.0
3	彭坤	湖南大学材料科学与工程学院	36	254	8.0	15.0
4	汪明朴	中南大学材料科学与工程学院	145	1534	19.0	30.0
5	朱家俊	湖南大学材料科学与工程学院	28	127	6.0	10.0
8	陈道瑞	湖南大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0