热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响

• 作者: 李思萌 杨晓红 梁淑华 范志康
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热循环 界面强度 CuW/CuCr整体材料 Cu-Cr合金 再结晶 析出强化
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 107-112
• 分类号: TG146.11|TG139.8
• 语种: 中文

摘要

采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究.结果表明,在室温～500气温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高.而在室温至600℃热循环温度区间内,结合强度和CuCr合金显微硬度随热循环次数的增加而下降.对不同热循环条件下CuCr端合金组织的研究表明,上限温度为500℃时,晶粒没有发生再结晶现象,析出相面心立方的Cr相非常细小、分散,且与Cu基体保持良好的共格关系;而当热循环上限温度为600℃时,晶粒发生了再结晶长大,析出相明显粗化,此时析出的体心立方的Cr相已与Cu基体失去完全共格关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	杨晓红	西安理工大学材料科学与工程学院	29	147	7.0	11.0
4	李思萌	西安理工大学材料科学与工程学院	2	7	2.0	2.0