工业CR技术最新动态

• 作者: 李衍
• 来源期刊: 影像技术
• 学科: 工学
• 关键词: 计算机射线照相(CR) 存储荧光体成像板 影像质量 标准
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 42-47,6
• 分类号: TB867|TQ577.7
• 字数: 4913字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0270.2010.06.011

摘要

概述工业计算机射线照相(CR)技术的最新进展,包括CR成像板荧光体结构的改进,信噪比和分辨率的提高,激光扫描器的多成像板同时输入、扫描和数字图像输出,使得对射线照相质量和灵敏度有较高要求、且对检测速度和周期也要兼顾的承压设备焊缝检测,有了稳定町靠的新基础.EN和ASME有关CR标准的推出,又为焊缝实施CR检测提供了法定技术依据.本文旨在为国内承压设备加速推广应用CR检测起推波助澜作用.