三菱材料开发出可切断脆性材料的粉末烧结金属材料刀片

• 来源期刊: 磨料磨具通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结金属材料 脆性材料 材料开发 刀片 粉末 三菱 电子部件 电路底板
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 24
• 页数: 1页
• 分类号: TB301

摘要

三菱材料开发出了可以加工高硬度脆性材料的粉末烧结金属（MetalBond）切刀——金属烧结刀片“KM013”和“KM023”系列。新产品可以高速且高质量地切割便携信息设备等封装在电子电路底板中、采用了陶瓷、玻璃、水晶和石英等硬脆材料的电子部件。