QFP焊点可靠性研究

• 作者: 邓小军
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: QFP焊点 无铅焊料 数值模拟 有限元方法
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 8-11
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1686字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.12.003

摘要

随着人们对健康和环境的要求越来越高,无铅焊料的研究倍受封装业的重视.塑性应变是影响电子封装焊点可靠性的主要因素,文章采用在多次温度循环条件下进行有限元数值模拟的方法,针对由不同元素(Sn,Pb,Ag,Cu)及配比构成的焊料,计算QFP焊点的塑性应变,定量评估其可靠性.给出焊料各参数对焊点可靠性的影响程度,仿真表明焊料激活能与气体常数的比值的变化对焊点可靠性影响最大,相应的焊点Y向塑性应变均值仅为优化前的11%.所得的结果可为今后QFP封装时的焊料选择提供新的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓小军		2	8	2.0	2.0